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華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的招生人數(shù)對(duì)于報(bào)考華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的考生來說還是非常重要的，因?yàn)槿A中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的考研招收人數(shù)在很大程度上決定了本校本專業(yè)的考研難易程度。華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的碩士研究生入學(xué)招生人數(shù)雖然很重要，但是獲得這些數(shù)據(jù)并不是很難：首先可以登錄華中科技大學(xué)研究生院的研究生招生信息網(wǎng)，一般在華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的考研招生簡(jiǎn)章或者研究生招生目錄部分都能找到的，有時(shí)候可能不好找，但是仔細(xì)找的話華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的研究生招生人數(shù)一般都是可以找到的；如果在華中科技大學(xué)研究生院的研究生招生網(wǎng)的考研信息里找不到這些信息，那么可以撥打華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的招生咨詢電話，可以通過考研招生咨詢老師來詢問這些信息。另外在知道了本專業(yè)的考研招生人數(shù)之后，也一定要知道這里面是否包括華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的研究生保送人數(shù)，并且知道華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的考研保送比例，這也是非常重要的。
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華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2023年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2023 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 電子封裝(0805Z3)   01(全日制)先進(jìn)電子制造   02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化  04(全日制)微納制造技術(shù)  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論 ②201|英語（一）  ③302|數(shù)學(xué)（二） ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 更多考試科目信息

初試
參考書目

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復(fù)試科目

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同等學(xué)力
加試科目

 不招收同等學(xué)力考生 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

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資料說明

 更多資料說明

復(fù)試
分?jǐn)?shù)線

      華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研復(fù)試分?jǐn)?shù)線對(duì)考研人來說是非常重要的信息，考研復(fù)試分?jǐn)?shù)線就決定了考多少分才能有機(jī)會(huì)進(jìn)復(fù)試的一個(gè)最低標(biāo)準(zhǔn)。如果華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研復(fù)試分?jǐn)?shù)線過高的話，那么對(duì)于基礎(chǔ)相對(duì)較差的考生肯定就會(huì)有一定的難度，而如果華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研復(fù)試分?jǐn)?shù)線較低的話就會(huì)比較容易。當(dāng)然復(fù)試分?jǐn)?shù)線也受試題難度等影響，也不能完全根據(jù)分?jǐn)?shù)線來判斷考研難易程度。我們提供的復(fù)試分?jǐn)?shù)線可能來源于大學(xué)名研究生院網(wǎng)站，也可能由華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的研究生提供，不代表學(xué)校官方數(shù)據(jù)，可能有誤差，供考生參考，如有誤差本站不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。

>>更多分?jǐn)?shù)線信息

錄取比例

      華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研錄取比例代表著你有多大的概率或者可能性考研成功，這是每個(gè)考研人都十分關(guān)注的非常現(xiàn)實(shí)的一個(gè)問題。華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研報(bào)錄比，顧名思義，是報(bào)考人數(shù)與錄取人數(shù)的比例關(guān)系。華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)研究生歷年錄取比例以及歷年報(bào)錄比的對(duì)每個(gè)考生都非常重要。知道了華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)研究生錄取比例，就可以做到心中有數(shù)，在起跑線上就已經(jīng)處于領(lǐng)先地位了。我們提供的報(bào)錄比可能來源于大學(xué)名研究生院網(wǎng)站，也可能由華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的研究生提供，不代表學(xué)校官方數(shù)據(jù)，可能有誤差，供考生參考，如有誤差本站不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任

>>更多錄取信息

難度系數(shù)

      華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)考研難度系數(shù)是經(jīng)過多屆(一般3屆以上)大量的報(bào)考華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)研究生的考生根據(jù)專業(yè)課的難度、分?jǐn)?shù)線、報(bào)錄比等多種因素分析出來的參考數(shù)據(jù)，最高為10（代表非常難考，代表強(qiáng)手多，競(jìng)爭(zhēng)大，需要足夠的重視和付出，考研復(fù)習(xí)時(shí)間建議一年以上），最低為3（代表競(jìng)爭(zhēng)不大，報(bào)考人數(shù)少，正常情況下好好復(fù)習(xí)半年左右就有比較大的成功率）。難度系數(shù)僅供考生參考，不代表學(xué)校官方數(shù)據(jù)，不對(duì)數(shù)據(jù)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。

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導(dǎo)師信息

  >>更多導(dǎo)師信息

研究方向
詳情
華中科技大學(xué)電子封裝以上招生信息（招生目錄、考試科目、參考書、復(fù)試信息）均來源于華中科技大學(xué)研究生院，權(quán)威可靠。導(dǎo)師信息、歷年分?jǐn)?shù)線、招生錄取比例、難度分析有些來源于在校的研究生，信息比較準(zhǔn)確，但是可能存在一定的誤差，僅供大家參考。
華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的招生人數(shù)還可以通過以下方式進(jìn)行獲得：第一種方式，在百度上搜索華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)考研群，一般會(huì)有很多考研的研友們建的考研群，可以加一下，一來可以交流下復(fù)習(xí)經(jīng)驗(yàn)和方法，當(dāng)然也可以咨詢下華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的考研招收人數(shù)，畢竟人多力量大；第二種方式，可以在百度知道、考研論壇、百度貼吧等問答平臺(tái)進(jìn)行咨詢，會(huì)有很多熱心的考研人前來幫助的；第三種方式，通過上一屆的研究生師哥或者師姐，他們是考研過來人，多很多考研的數(shù)據(jù)和信息都是比較清楚的，自然也會(huì)知道華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的研究生招生人數(shù)以及華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)的保送人數(shù)以及研究生保送比例。
華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的招生人數(shù)為：{招生人數(shù)}人。華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院學(xué)院的招生人數(shù)為：{院系人數(shù)}。
華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的保送人數(shù)以及保送比例一般為20%-30%，但是這個(gè)數(shù)據(jù)僅供參考，準(zhǔn)確數(shù)據(jù)請(qǐng)咨詢?nèi)A中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝專業(yè)的考研招生咨詢老師。
華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2022年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2022 本院系招生人數(shù): 220 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 0805Z3電子封裝  01(全日制)先進(jìn)電子制造  02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化  04(全日制)微納制造技術(shù)  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論 ②201|英語（一）  ③302|數(shù)學(xué)（二） ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 更多考試科目信息

初試
參考書目

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復(fù)試科目

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同等學(xué)力
加試科目

 不接受同等學(xué)力考生報(bào)考 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 809|材料科學(xué)基礎(chǔ)：
單項(xiàng)選擇、概念填空、簡(jiǎn)答題、名詞解釋、理論計(jì)算和分析論述等形式。 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

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華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2020年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2020 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 :

研究方向

 01(全日制)先進(jìn)電子制造  02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化  04(全日制)微納制造技術(shù)  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論   ②201|英語一   ③302|數(shù)學(xué)二  ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 或 810|材料成形原理 或908|電子制造技術(shù)基礎(chǔ)   更多考試科目信息

初試
參考書目

 更多初試參考書目信息

復(fù)試科目

 備注：
不接受同等學(xué)力考生報(bào)考。 更多復(fù)試科目信息

同等學(xué)力
加試科目

 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2019年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2019 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 01 (全日制)先進(jìn)電子制造  02 (全日制)電子工藝與功能材料  03 (全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化  04 (全日制)微納制造技術(shù)  05 (全日制)新型器件與封裝  06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一   ③302 數(shù)學(xué)二   ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ)   811 微機(jī)原理及接口技術(shù)   908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809 材料科學(xué)基礎(chǔ)
考查要點(diǎn)
1．微型計(jì)算機(jī)概述
2．單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3．單片機(jī)的指令系統(tǒng)
4．匯編語言程序設(shè)計(jì)
5．存儲(chǔ)器
6．中斷系統(tǒng)
7．輸入與輸出
8．定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
9．串行通信及其接口
10．?dāng)?shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口
11．8098單片機(jī)
12．顯示器、鍵盤、打印機(jī)接口
題目的可能類型包括單項(xiàng)選擇、概念填空、簡(jiǎn)答題、名詞解釋、理論計(jì)算和分析論述等形式。
811 微機(jī)原理及接口技術(shù)
題型：填空題，60分；簡(jiǎn)答題，25分；綜合題，45分；應(yīng)用題，20分。
908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)
題型為名詞解釋、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復(fù)試科目

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同等學(xué)力
加試科目

 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

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華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2017年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2017 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 01 (全日制)先進(jìn)電子制造  02 (全日制)電子工藝與功能材料  03 (全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化  04 (全日制)微納制造技術(shù)  05 (全日制)新型器件與封裝  06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一   ③302 數(shù)學(xué)二   ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ)   811 微機(jī)原理及接口技術(shù)   908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809 材料科學(xué)基礎(chǔ)
題型：
包括概念填空、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述等不同形式的題目。

811 微機(jī)原理及接口技術(shù)
一、考題范圍
1．微型計(jì)算機(jī)概述
2．單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3．單片機(jī)的指令系統(tǒng)
4．匯編語言程序設(shè)計(jì)
5．存儲(chǔ)器
6．中斷系統(tǒng)
7．輸入與輸出
8．定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
9．串行通信及其接口
10．?dāng)?shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口
11．8098單片機(jī)
12．顯示器、鍵盤、打印機(jī)接口
二、考題形式
1．填空題 60分
2．簡(jiǎn)答題 25分
3．綜合題 45分
4．應(yīng)用題 20分

908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)
題型：
名詞解釋、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復(fù)試科目

 更多復(fù)試科目信息

同等學(xué)力
加試科目

 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2016年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2016 本院系招生人數(shù): 206 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 805

研究方向

 01先進(jìn)電子制造  02電子工藝與功能材料  03電子制造裝備與自動(dòng)化  04微納制造技術(shù)  05新型器件與封裝  06封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一  ③302 數(shù)學(xué)二   ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ)  811 微機(jī)原理及接口技術(shù)  908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ)   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809材料科學(xué)基礎(chǔ)
1.海交通大學(xué)胡賡祥等編寫的《材料科學(xué)基礎(chǔ)》2006年第二版，
2.西安交大石德柯等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，
3.清華潘金生等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，
4.哈工大李超編《金屬學(xué)原理》，
5.中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎(chǔ)》。

810材料成形原理
題形為名詞解釋、簡(jiǎn)答題、計(jì)算題和分析論述題

811微機(jī)原理及接口技術(shù)
考題形式
1．填空題 60分
2．簡(jiǎn)答題 25分
3．綜合題 45分
4．應(yīng)用題 20分

908電子制造技術(shù)基礎(chǔ)
題型為概念、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復(fù)試科目

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同等學(xué)力
加試科目

 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學(xué)電子封裝專業(yè)2015年考研招生簡(jiǎn)章招生目錄
招生年份:2015 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 805

研究方向

 01 先進(jìn)電子制造  02 電子工藝與功能材料  03 電子制造裝備與自動(dòng)化  04 微納制造技術(shù)  05 新型器件與裝封  06 封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 101 思想政治理論   201 英語一   302 數(shù)學(xué)二   908電子制造技術(shù)基礎(chǔ)  809 材料科學(xué)基礎(chǔ)   811 微機(jī)原理及接口技術(shù)   （908、809、811選一） 更多考試科目信息

初試
參考書目

 908電子制造技術(shù)基礎(chǔ)：
1.1對(duì)從硅片到電子產(chǎn)品/電子系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)過程中的各種制造技術(shù)有較全面的了解，主要包括半導(dǎo)體基本制造技術(shù)、電子封裝與組裝兩大制造技術(shù)。
1.2了解無源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)工藝技術(shù)以及微電子制造設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。

809 材料科學(xué)基礎(chǔ) ：
主要參考書為上海交通大學(xué)胡賡祥等編寫的《材料科學(xué)基礎(chǔ)》2006年第二版，也可參考其它同類教材，如西安交大石德柯等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，清華潘金生等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，哈工大李超編《金屬學(xué)原理》，中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎(chǔ)》等等。

811 微機(jī)原理及接口技術(shù) ：
微機(jī)原理及應(yīng)用是“材料成形及控制工程”和“數(shù)字化材料成形”專業(yè)的理論基礎(chǔ)課程，主要包括單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、中斷系統(tǒng)、輸入與輸出、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、匯編語言程序設(shè)計(jì)和8098單片機(jī)等內(nèi)容，重點(diǎn)要求掌握單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、中斷系統(tǒng)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、輸入與輸出、匯編語言程序設(shè)計(jì)，一般了解串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、8098單片機(jī)等內(nèi)容。 更多初試參考書目信息

復(fù)試科目

 復(fù)試分為筆試、面試兩部分。
1．筆試部分共40分：綜合考查考生的數(shù)學(xué)、英語、計(jì)算機(jī)及專業(yè)知識(shí)水平。

2．面試部分分兩小組進(jìn)行，共60分。
（1）英語口語組20分：簡(jiǎn)單的口語對(duì)話；聽一篇短文，根據(jù)短文的內(nèi)容，回答老師的提問。
（2）專業(yè)知識(shí)組40分：從若干題中抽取一題解答；回答老師的提問。 更多復(fù)試科目信息

同等學(xué)力
加試科目

 更多同等學(xué)力加試科目

題型結(jié)構(gòu)

 更多題型結(jié)構(gòu)

資料說明

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