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華中科技大學材料科學與工程學院電子封裝專業(yè)的考研考試科目是每一個第一次考研的考研人首先要知道的內(nèi)容，因為只有知道了華中科技大學電子封裝專業(yè)的考試科目才能制定自己的考研復習計劃，然后根據(jù)每一門課的大綱要求進一步提煉每一門課的重點范圍、考點精要、重點內(nèi)容，尤其是專業(yè)課更是重中之重。只有明確了華中科技大學電子封裝專業(yè)研究生考試科目之后才可以進行全面的專業(yè)課備考，提前聯(lián)系上屆研究生師哥師姐尋求專業(yè)課內(nèi)部資料的幫助，也可以在考研論壇上免費下載一些學校的專業(yè)課內(nèi)部資料，雖然論壇上免費下載的專業(yè)課資料不是很全，很系統(tǒng)，但是多少也是可以了解一些重點范圍的。華中科技大學材料科學與工程學院電子封裝專業(yè)的考研考試科目為：
  • 本校研究生團隊精品資料
  • 教材配套資料
  • 考研復試資料
  • 同等學力加試資料

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華中科技大學電子封裝專業(yè)2023年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2023 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 電子封裝(0805Z3)   01(全日制)先進電子制造   02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動化  04(全日制)微納制造技術  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論 ②201|英語（一）  ③302|數(shù)學（二） ④809|材料科學基礎 更多考試科目信息

初試
參考書目

 更多初試參考書目信息

復試科目

 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 不招收同等學力考生 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明

復試
分數(shù)線

      華中科技大學電子封裝專業(yè)考研復試分數(shù)線對考研人來說是非常重要的信息，考研復試分數(shù)線就決定了考多少分才能有機會進復試的一個最低標準。如果華中科技大學電子封裝專業(yè)考研復試分數(shù)線過高的話，那么對于基礎相對較差的考生肯定就會有一定的難度，而如果華中科技大學電子封裝專業(yè)考研復試分數(shù)線較低的話就會比較容易。當然復試分數(shù)線也受試題難度等影響，也不能完全根據(jù)分數(shù)線來判斷考研難易程度。我們提供的復試分數(shù)線可能來源于大學名研究生院網(wǎng)站，也可能由華中科技大學電子封裝專業(yè)的研究生提供，不代表學校官方數(shù)據(jù)，可能有誤差，供考生參考，如有誤差本站不承擔相應責任。

>>更多分數(shù)線信息

錄取比例

      華中科技大學電子封裝專業(yè)考研錄取比例代表著你有多大的概率或者可能性考研成功，這是每個考研人都十分關注的非?，F(xiàn)實的一個問題。華中科技大學電子封裝專業(yè)考研報錄比，顧名思義，是報考人數(shù)與錄取人數(shù)的比例關系。華中科技大學電子封裝專業(yè)研究生歷年錄取比例以及歷年報錄比的對每個考生都非常重要。知道了華中科技大學電子封裝專業(yè)研究生錄取比例，就可以做到心中有數(shù)，在起跑線上就已經(jīng)處于領先地位了。我們提供的報錄比可能來源于大學名研究生院網(wǎng)站，也可能由華中科技大學電子封裝專業(yè)的研究生提供，不代表學校官方數(shù)據(jù)，可能有誤差，供考生參考，如有誤差本站不承擔相應責任

>>更多錄取信息

難度系數(shù)

      華中科技大學電子封裝專業(yè)考研難度系數(shù)是經(jīng)過多屆(一般3屆以上)大量的報考華中科技大學電子封裝專業(yè)研究生的考生根據(jù)專業(yè)課的難度、分數(shù)線、報錄比等多種因素分析出來的參考數(shù)據(jù)，最高為10（代表非常難考，代表強手多，競爭大，需要足夠的重視和付出，考研復習時間建議一年以上），最低為3（代表競爭不大，報考人數(shù)少，正常情況下好好復習半年左右就有比較大的成功率）。難度系數(shù)僅供考生參考，不代表學校官方數(shù)據(jù)，不對數(shù)據(jù)承擔相應的責任。

>>更多難度分析

導師信息

  >>更多導師信息

研究方向
詳情
華中科技大學電子封裝以上招生信息（招生目錄、考試科目、參考書、復試信息）均來源于華中科技大學研究生院，權威可靠。導師信息、歷年分數(shù)線、招生錄取比例、難度分析有些來源于在校的研究生，信息比較準確，但是可能存在一定的誤差，僅供大家參考。
華中科技大學材料科學與工程學院電子封裝專業(yè)的考研考試科目可以在考研網(wǎng)的官方網(wǎng)站進行查詢，當然最準確的查詢方式是通過華中科技大學研究生院的研究生招生信息網(wǎng)頻道進行查詢，這樣的查詢結果肯定是最準確最可靠的。也可以通過華中科技大學材料科學與工程學院電子封裝專業(yè)的研究生招生咨詢老師進行電話咨詢。研究生考試科目一般每年都是不會有變化的，但是個別時候?qū)I(yè)課也會有些變化的，如果有所變化，華中科技大學材料科學與工程學院電子封裝專業(yè)的考研考試科目將會在九月份最新的考研大綱出來之后進行公布。
華中科技大學電子封裝專業(yè)2022年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2022 本院系招生人數(shù): 220 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 0805Z3電子封裝  01(全日制)先進電子制造  02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動化  04(全日制)微納制造技術  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論 ②201|英語（一）  ③302|數(shù)學（二） ④809|材料科學基礎 更多考試科目信息

初試
參考書目

 更多初試參考書目信息

復試科目

 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 不接受同等學力考生報考 更多同等學力加試科目

題型結構

 809|材料科學基礎：
單項選擇、概念填空、簡答題、名詞解釋、理論計算和分析論述等形式。 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學電子封裝專業(yè)2020年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2020 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 :

研究方向

 01(全日制)先進電子制造  02(全日制)電子工藝與功能材料  03(全日制)電子制造裝備與自動化  04(全日制)微納制造技術  05(全日制)新型器件與封裝  06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101|思想政治理論   ②201|英語一   ③302|數(shù)學二  ④809|材料科學基礎 或 810|材料成形原理 或908|電子制造技術基礎   更多考試科目信息

初試
參考書目

 更多初試參考書目信息

復試科目

 備注：
不接受同等學力考生報考。 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學電子封裝專業(yè)2019年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2019 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 01 (全日制)先進電子制造  02 (全日制)電子工藝與功能材料  03 (全日制)電子制造裝備與自動化  04 (全日制)微納制造技術  05 (全日制)新型器件與封裝  06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一   ③302 數(shù)學二   ④809 材料科學基礎   811 微機原理及接口技術   908 電子制造技術基礎   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809 材料科學基礎
考查要點
1．微型計算機概述
2．單片機的內(nèi)部結構
3．單片機的指令系統(tǒng)
4．匯編語言程序設計
5．存儲器
6．中斷系統(tǒng)
7．輸入與輸出
8．定時器/計數(shù)器
9．串行通信及其接口
10．數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口
11．8098單片機
12．顯示器、鍵盤、打印機接口
題目的可能類型包括單項選擇、概念填空、簡答題、名詞解釋、理論計算和分析論述等形式。
811 微機原理及接口技術
題型：填空題，60分；簡答題，25分；綜合題，45分；應用題，20分。
908 電子制造技術基礎
題型為名詞解釋、簡答題、簡單計算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復試科目

 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學電子封裝專業(yè)2017年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2017 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 0805Z3

研究方向

 01 (全日制)先進電子制造  02 (全日制)電子工藝與功能材料  03 (全日制)電子制造裝備與自動化  04 (全日制)微納制造技術  05 (全日制)新型器件與封裝  06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一   ③302 數(shù)學二   ④809 材料科學基礎   811 微機原理及接口技術   908 電子制造技術基礎   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809 材料科學基礎
題型：
包括概念填空、簡單計算和分析論述等不同形式的題目。

811 微機原理及接口技術
一、考題范圍
1．微型計算機概述
2．單片機的內(nèi)部結構
3．單片機的指令系統(tǒng)
4．匯編語言程序設計
5．存儲器
6．中斷系統(tǒng)
7．輸入與輸出
8．定時器/計數(shù)器
9．串行通信及其接口
10．數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口
11．8098單片機
12．顯示器、鍵盤、打印機接口
二、考題形式
1．填空題 60分
2．簡答題 25分
3．綜合題 45分
4．應用題 20分

908 電子制造技術基礎
題型：
名詞解釋、簡答題、簡單計算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復試科目

 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學電子封裝專業(yè)2016年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2016 本院系招生人數(shù): 206 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 805

研究方向

 01先進電子制造  02電子工藝與功能材料  03電子制造裝備與自動化  04微納制造技術  05新型器件與封裝  06封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 ①101 思想政治理論   ②201 英語一  ③302 數(shù)學二   ④809 材料科學基礎  811 微機原理及接口技術  908 電子制造技術基礎   ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息

初試
參考書目

 809材料科學基礎
1.海交通大學胡賡祥等編寫的《材料科學基礎》2006年第二版，
2.西安交大石德柯等編《材料科學基礎》，
3.清華潘金生等編《材料科學基礎》，
4.哈工大李超編《金屬學原理》，
5.中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎》。

810材料成形原理
題形為名詞解釋、簡答題、計算題和分析論述題

811微機原理及接口技術
考題形式
1．填空題 60分
2．簡答題 25分
3．綜合題 45分
4．應用題 20分

908電子制造技術基礎
題型為概念、簡答題、簡單計算和分析論述題。 更多初試參考書目信息

復試科目

 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
華中科技大學電子封裝專業(yè)2015年考研招生簡章招生目錄
招生年份:2015 本院系招生人數(shù): 未公布 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 專業(yè)代碼 : 805

研究方向

 01 先進電子制造  02 電子工藝與功能材料  03 電子制造裝備與自動化  04 微納制造技術  05 新型器件與裝封  06 封裝模擬與可靠性 更多研究方向

考試科目

 101 思想政治理論   201 英語一   302 數(shù)學二   908電子制造技術基礎  809 材料科學基礎   811 微機原理及接口技術   （908、809、811選一） 更多考試科目信息

初試
參考書目

 908電子制造技術基礎：
1.1對從硅片到電子產(chǎn)品/電子系統(tǒng)的物理實現(xiàn)過程中的各種制造技術有較全面的了解，主要包括半導體基本制造技術、電子封裝與組裝兩大制造技術。
1.2了解無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統(tǒng)工藝技術以及微電子制造設備相關內(nèi)容。

809 材料科學基礎 ：
主要參考書為上海交通大學胡賡祥等編寫的《材料科學基礎》2006年第二版，也可參考其它同類教材，如西安交大石德柯等編《材料科學基礎》，清華潘金生等編《材料科學基礎》，哈工大李超編《金屬學原理》，中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎》等等。

811 微機原理及接口技術 ：
微機原理及應用是“材料成形及控制工程”和“數(shù)字化材料成形”專業(yè)的理論基礎課程，主要包括單片機內(nèi)部結構、指令系統(tǒng)、存儲器、中斷系統(tǒng)、輸入與輸出、定時器/計數(shù)器、串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、匯編語言程序設計和8098單片機等內(nèi)容，重點要求掌握單片機內(nèi)部結構、指令系統(tǒng)、存儲器、中斷系統(tǒng)、定時器/計數(shù)器、輸入與輸出、匯編語言程序設計，一般了解串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、8098單片機等內(nèi)容。 更多初試參考書目信息

復試科目

 復試分為筆試、面試兩部分。
1．筆試部分共40分：綜合考查考生的數(shù)學、英語、計算機及專業(yè)知識水平。

2．面試部分分兩小組進行，共60分。
（1）英語口語組20分：簡單的口語對話；聽一篇短文，根據(jù)短文的內(nèi)容，回答老師的提問。
（2）專業(yè)知識組40分：從若干題中抽取一題解答；回答老師的提問。 更多復試科目信息

同等學力
加試科目

 更多同等學力加試科目

題型結構

 更多題型結構

資料說明

 更多資料說明
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