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| 招生年份:2023 | 本院系招生人數(shù): 未公布 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 | 專業(yè)代碼 : 0805Z3 |
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研究方向 |
電子封裝(0805Z3) 01(全日制)先進(jìn)電子制造 02(全日制)電子工藝與功能材料 03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化 04(全日制)微納制造技術(shù) 05(全日制)新型器件與封裝 06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101|思想政治理論 ②201|英語(yǔ)（一） ③302|數(shù)學(xué)（二） ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
更多初試參考書(shū)目信息 | ||
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復(fù)試科目 |
更多復(fù)試科目信息 | ||
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同等學(xué)力 |
不招收同等學(xué)力考生 更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
更多題型結(jié)構(gòu) | ||
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
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復(fù)試 |
>>更多分?jǐn)?shù)線信息 | ||
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錄取比例 |
>>更多錄取信息 | ||
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難度系數(shù) |
>>更多難度分析 | ||
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導(dǎo)師信息 |
>>更多導(dǎo)師信息 | ||
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研究方向 |
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| 招生年份:2022 | 本院系招生人數(shù): 220 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 7 | 專業(yè)代碼 : 0805Z3 |
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研究方向 |
0805Z3電子封裝 01(全日制)先進(jìn)電子制造 02(全日制)電子工藝與功能材料 03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化 04(全日制)微納制造技術(shù) 05(全日制)新型器件與封裝 06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101|思想政治理論 ②201|英語(yǔ)（一） ③302|數(shù)學(xué)（二） ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
更多初試參考書(shū)目信息 | ||
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復(fù)試科目 |
更多復(fù)試科目信息 | ||
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同等學(xué)力 |
不接受同等學(xué)力考生報(bào)考 更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
809|材料科學(xué)基礎(chǔ)：
單項(xiàng)選擇、概念填空、簡(jiǎn)答題、名詞解釋、理論計(jì)算和分析論述等形式。 更多題型結(jié)構(gòu) |
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
| 招生年份:2020 | 本院系招生人數(shù): 未公布 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 | 專業(yè)代碼 : |
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研究方向 |
01(全日制)先進(jìn)電子制造 02(全日制)電子工藝與功能材料 03(全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化 04(全日制)微納制造技術(shù) 05(全日制)新型器件與封裝 06(全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101|思想政治理論 ②201|英語(yǔ)一 ③302|數(shù)學(xué)二 ④809|材料科學(xué)基礎(chǔ) 或 810|材料成形原理 或908|電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
更多初試參考書(shū)目信息 | ||
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復(fù)試科目 |
備注：
不接受同等學(xué)力考生報(bào)考。 更多復(fù)試科目信息 |
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同等學(xué)力 |
更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
更多題型結(jié)構(gòu) | ||
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
| 招生年份:2019 | 本院系招生人數(shù): 未公布 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 | 專業(yè)代碼 : 0805Z3 |
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研究方向 |
01 (全日制)先進(jìn)電子制造 02 (全日制)電子工藝與功能材料 03 (全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化 04 (全日制)微納制造技術(shù) 05 (全日制)新型器件與封裝 06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101 思想政治理論 ②201 英語(yǔ)一 ③302 數(shù)學(xué)二 ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ) 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) 908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ) ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
809 材料科學(xué)基礎(chǔ)
考查要點(diǎn) 1．微型計(jì)算機(jī)概述 2．單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 3．單片機(jī)的指令系統(tǒng) 4．匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) 5．存儲(chǔ)器 6．中斷系統(tǒng) 7．輸入與輸出 8．定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 9．串行通信及其接口 10．?dāng)?shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口 11．8098單片機(jī) 12．顯示器、鍵盤、打印機(jī)接口 題目的可能類型包括單項(xiàng)選擇、概念填空、簡(jiǎn)答題、名詞解釋、理論計(jì)算和分析論述等形式。 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) 題型：填空題，60分；簡(jiǎn)答題，25分；綜合題，45分；應(yīng)用題，20分。 908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 題型為名詞解釋、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書(shū)目信息 |
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復(fù)試科目 |
更多復(fù)試科目信息 | ||
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同等學(xué)力 |
更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
更多題型結(jié)構(gòu) | ||
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
| 招生年份:2017 | 本院系招生人數(shù): 未公布 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 | 專業(yè)代碼 : 0805Z3 |
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研究方向 |
01 (全日制)先進(jìn)電子制造 02 (全日制)電子工藝與功能材料 03 (全日制)電子制造裝備與自動(dòng)化 04 (全日制)微納制造技術(shù) 05 (全日制)新型器件與封裝 06 (全日制)封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101 思想政治理論 ②201 英語(yǔ)一 ③302 數(shù)學(xué)二 ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ) 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) 908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ) ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
809 材料科學(xué)基礎(chǔ)
題型： 包括概念填空、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述等不同形式的題目。 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) 一、考題范圍 1．微型計(jì)算機(jī)概述 2．單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 3．單片機(jī)的指令系統(tǒng) 4．匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) 5．存儲(chǔ)器 6．中斷系統(tǒng) 7．輸入與輸出 8．定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 9．串行通信及其接口 10．?dāng)?shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口 11．8098單片機(jī) 12．顯示器、鍵盤、打印機(jī)接口 二、考題形式 1．填空題 60分 2．簡(jiǎn)答題 25分 3．綜合題 45分 4．應(yīng)用題 20分 908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 題型： 名詞解釋、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書(shū)目信息 |
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復(fù)試科目 |
更多復(fù)試科目信息 | ||
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同等學(xué)力 |
更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
更多題型結(jié)構(gòu) | ||
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
| 招生年份:2016 | 本院系招生人數(shù): 206 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 | 專業(yè)代碼 : 805 |
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研究方向 |
01先進(jìn)電子制造 02電子工藝與功能材料 03電子制造裝備與自動(dòng)化 04微納制造技術(shù) 05新型器件與封裝 06封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
①101 思想政治理論 ②201 英語(yǔ)一 ③302 數(shù)學(xué)二 ④809 材料科學(xué)基礎(chǔ) 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) 908 電子制造技術(shù)基礎(chǔ) ( 809、811、908 選一) 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
809材料科學(xué)基礎(chǔ) 1.海交通大學(xué)胡賡祥等編寫的《材料科學(xué)基礎(chǔ)》2006年第二版， 2.西安交大石德柯等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》， 3.清華潘金生等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》， 4.哈工大李超編《金屬學(xué)原理》， 5.中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎(chǔ)》。 810材料成形原理 題形為名詞解釋、簡(jiǎn)答題、計(jì)算題和分析論述題 811微機(jī)原理及接口技術(shù) 考題形式 1．填空題 60分 2．簡(jiǎn)答題 25分 3．綜合題 45分 4．應(yīng)用題 20分 908電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 題型為概念、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。 更多初試參考書(shū)目信息 |
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復(fù)試科目 |
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同等學(xué)力 |
更多同等學(xué)力加試科目 | ||
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題型結(jié)構(gòu) |
更多題型結(jié)構(gòu) | ||
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資料說(shuō)明 |
更多資料說(shuō)明 | ||
| 招生年份:2015 | 本院系招生人數(shù): 未公布 | 電子封裝專業(yè)招生人數(shù): 未公布 | 專業(yè)代碼 : 805 |
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研究方向 |
01 先進(jìn)電子制造 02 電子工藝與功能材料 03 電子制造裝備與自動(dòng)化 04 微納制造技術(shù) 05 新型器件與裝封 06 封裝模擬與可靠性 更多研究方向 | ||
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考試科目 |
101 思想政治理論 201 英語(yǔ)一 302 數(shù)學(xué)二 908電子制造技術(shù)基礎(chǔ) 809 材料科學(xué)基礎(chǔ) 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) （908、809、811選一） 更多考試科目信息 | ||
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初試 |
908電子制造技術(shù)基礎(chǔ)： 1.1對(duì)從硅片到電子產(chǎn)品/電子系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的各種制造技術(shù)有較全面的了解，主要包括半導(dǎo)體基本制造技術(shù)、電子封裝與組裝兩大制造技術(shù)。 1.2了解無(wú)源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)工藝技術(shù)以及微電子制造設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。 809 材料科學(xué)基礎(chǔ) ： 主要參考書(shū)為上海交通大學(xué)胡賡祥等編寫的《材料科學(xué)基礎(chǔ)》2006年第二版，也可參考其它同類教材，如西安交大石德柯等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，清華潘金生等編《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，哈工大李超編《金屬學(xué)原理》，中南礦冶曹明盛編《物理冶金基礎(chǔ)》等等。 811 微機(jī)原理及接口技術(shù) ： 微機(jī)原理及應(yīng)用是“材料成形及控制工程”和“數(shù)字化材料成形”專業(yè)的理論基礎(chǔ)課程，主要包括單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、中斷系統(tǒng)、輸入與輸出、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)和8098單片機(jī)等內(nèi)容，重點(diǎn)要求掌握單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、中斷系統(tǒng)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、輸入與輸出、匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)，一般了解串行通信及其接口、數(shù)／模(D／A)和模／數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換接口、8098單片機(jī)等內(nèi)容。 更多初試參考書(shū)目信息 |
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復(fù)試科目 |
復(fù)試分為筆試、面試兩部分。 1．筆試部分共40分：綜合考查考生的數(shù)學(xué)、英語(yǔ)、計(jì)算機(jī)及專業(yè)知識(shí)水平。 2．面試部分分兩小組進(jìn)行，共60分。 （1）英語(yǔ)口語(yǔ)組20分：簡(jiǎn)單的口語(yǔ)對(duì)話；聽(tīng)一篇短文，根據(jù)短文的內(nèi)容，回答老師的提問(wèn)。 （2）專業(yè)知識(shí)組40分：從若干題中抽取一題解答；回答老師的提問(wèn)。 更多復(fù)試科目信息 |
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同等學(xué)力 |
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題型結(jié)構(gòu) |
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資料說(shuō)明 |
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